联发科_电子产品世界

　　1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策

　　联发科在台积电3nm和4nm 8500处理器上推出天玑9500，目标市场为中高端

　　联发科发布了天玑9500和天玑8500，目标是高端中端智能手机市场。据ijiwei称，天明9500系列是天玑9000系列的扩展。它基于台积电的3nm工艺，延续了联发科的全大核CPU架构。值得注意的是，正如报告所强调的，联发科为天玑9500s配备了总容量29MB的大容量缓存架构，涵盖L2、L3和系统缓存。这种设计有助于减轻内存带宽压力，提升多线程和重负载下的性能——例如，实现更稳定的游戏帧率、更快的应用切换以及更高效的人工智能计算。另一个对游戏和AI性能贡献很大的因素是GPU。天玑9500s配备了12核Im

　　近期市场陆续传出，小米将延伸玄戒（XRing）晶片产品线P制程，开发新一代的XRing O2外，也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上，进一步让自主化程度提升。 中长期目标来看，小米即便不完全做得到让所有的芯片都自主化，也希望尽可能把系统设计的整体细节握在手中，这势必就会排挤其SoC合作伙伴联发科与高通（Qualcomm）的生意机会。手机供应链相关业者表示，小米XRing O2芯片表现如何，其实是重要的观察指标，因为先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱着一次就要完全取代外部S

　　CES 2026：联发科博通领衔 面向AI应用的Wi-Fi 8时代开启

　　虽然Wi-Fi 8标准在2025年就已经成熟，但业界普遍认为该标准将在2028年才会全面铺开。不过以联发科、博通和华硕为首的硬件厂商们似乎等不及要抢占Wi-Fi 8的前沿阵地，纷纷在CES 2026现场发布Wi-Fi 8相关的芯片和设备，所有的量产时间点均指向了2026年夏季，预计2026年下半年就可以体验到Wi-Fi 8带来的全新无线连接革命了。Wi-Fi 8 对比 Wi-Fi 7可能很多人对Wi-Fi技术的演进体验感不够强，但如果你是智能家居革命的忠实用户，你一定要了解不同代Wi-Fi技术带来的体验创

　　联发科发布Filogic 8000系列芯片，打响进军Wi-Fi 8生态第一枪

　　1 月 6 日消息，科技媒体 Android Headline 今天（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，联发科发布 Filogic 8000 系列芯片，打响了进军 Wi-Fi 8 生态系统的第一枪。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代无线网络标准，相比 Wi-Fi 7，它更像是一个“交通指挥官”，重点不在于单纯提升最高速度，而在于让多台设备在拥堵的网络中也能稳定、可靠地连接，就像给繁忙的十字路口装上了智能红绿灯。作为下一代无线连接技术的基石，该系列芯片专为

　　联发科在CES 2026发布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——预计今年晚些时候发布的新芯片组

　　Wi-Fi 8是自2010年代中期以来最令人兴奋的该规格修订，联发科也是最早宣布其硬件的机构之一。在CES 2026上，联发科刚刚大力支持了无线网络的下一章，当然就是Wi-Fi 8。联发科Filogic 8000系列现已正式推出，成为首批旨在驱动即将到来的Wi-Fi 8生态系统的芯片平台之一。像Wi-Fi 8本身一样，Filogic 8000的部分更多关注实际的可靠性和低延迟，而非数字的数字。Wi-Fi 7 已经达到了荒谬的峰值速度。你可以通过大频道和花哨的多链路技巧实现多千兆链路速率，但在日常生活中，我

　　联发科发布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，预计年内面市

　　Wi-Fi 8 是近十年以来该技术标准最令人振奋的一次版本升级，而联发科是首批官宣推出相应实体硬件产品的企业之一。在 2026 年国际消费电子展（CES）上，联发科重磅发力下一代无线网络技术 —— 也就是 Wi-Fi 8。旗下 Filogic 8000 系列芯片平台现已正式亮相，成为首批赋能全新 Wi-Fi 8 生态的核心方案之一。与 Wi-Fi 8 技术本身的定位一致，Filogic 8000 系列芯片的核心优势不在于追求博人眼球的千兆级峰值速率，而在于实现更贴合实际应用场景的高可靠性与低延迟表现。凭借

　　CES 2026：联发科发布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

　　联发科作为无线技术领域的先行者，于 2026 年国际消费电子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。这一开创性的产品组合将引领 Wi-Fi 8 生态系统的发展，彰显联发科在推动无线连接技术演进方面的领军地位。这项全新技术将为各类产品带来超高可靠性，涵盖网关设备（宽带网关、企业级接入点）与终端解决方案（智能手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板电脑及物联网设备），并将赋能各类人工智能驱动的产品与应用。随着联网设备数量持续增长，无线环境日趋拥挤且易受干扰，进而导致连接不稳定、响应速度迟缓

　　1月3日消息，三星已经首发了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、联发科、苹果等巨头也都将在下一代旗舰用上2nm工艺，芯片成本也水涨船高。据行业预估，A20芯片成本高达280美元/颗（约合1958元人民币），对比上一代A19芯片，成本增幅达80%，远超此前业界预期。该成本已刷新手机处理器单颗价格纪录，成为目前已知成本最高的手机芯片。据悉，A20芯片采用台积电2nm制程，首次全面应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术。该技术可使晶体管栅极全方位包覆导电沟道，减少漏电并提升功耗效率，同时将芯片逻辑

　　近日由于SpaceX即将IPO，以及关于「太空资料中心」相关讨论越来越多，太空商机这个题目又重新回到许多人的视野之中，台湾有在耕耘卫星相关应用的供应链业者，也都被陆续点名。 其中，IC设计龙头联发科集团依然是目前台湾IC设计业者当中，在卫星领域耕耘深度以及业务规模最显著的厂商。联发科目前主要还是以卫星通讯为主力，持续在卫星宽频网络的规格制定上具有话语权，并持续推动所谓「手机直连卫星」的相关应用，旗下子公司达发则有GNSS定位芯片，以及卫星通讯地面收发器的以太网路芯片等等。不同于SpaceX已经把许多的前瞻

　　有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用电子芯片。这段时间关于Google TPU的讨论，联发科常被纳入其中，尤其在联发科先前喊出2026年ASIC业务将达到10亿美元的目标之后，这些非手机业务的成长动能，更受关注。 近日联发科另一个耕耘已久的业务车用电子，受瞩程度日益增温。据了解，联发科内部已经将车用电子视为下一个10亿美元规

　　谷歌即将发布的Ironwood TPU v7现在已经成为首个可行的专用集成电路（ASIC），能够挑战英伟达的Blackwell GPU处理器.这一重大事件，理所当然地引起了对谷歌TPU设计流程及其合作伙伴的广泛关注，其中就包括中国台湾的联发科，后者将其经验转化为定制芯片的实际效率提升，这将惠及即将推出的天玑9600 SoC。谷歌的Ironwood TPU v7及联发科在其中的角色在谈到联发科的天玑9600之前，先来谈谈围绕谷歌Ironwood TPU v7的各种争议到底是怎么回事。这里是迄今为止我们对新T

　　近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。 值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有「前段投片台积电、后段找上英特尔」的新生意模式。英特尔先进封装实力不俗 EMIB有吸引力据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一

　　NVIDIA DGX Spark 采用联发科共同设计的 GB10 超级芯片

　　延续联发科与 NVIDIA 的悠久合作历史，推动 AI 创新从超级计算机到车辆、物联网设备、数据中心解决方案及其他领域台湾新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 联发科与 NVIDIA 合作设计了 NVIDIA DGX Spark 中的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，这是一款个人 AI 超级计算机，允许开发人员进行原型设计、微调、 以及在桌面上推理大型 AI 模型。今年早些时候宣布，DGX Spark 将于 10 月 15 日开始向公众开放，以推动跨行业的下一波人工智能发展。

　　IC设计龙头联发科9月跟2025年第3季的营运业绩，还算顶住了压力，不过，外界估计，第4季对联发科来说仍是挑战巨大。 主系目前消费市场中，仅有旗舰级智慧型手机需求还算稳健，特用芯片（ASIC）的贡献，再怎么样也得等到2026年，这些对联发科来说，都是值得观察的变数。联发科日前公布最新9月营收数字，在旗舰手机SoC天玑9500正式发表，并启动大量出货的带动下，联发科第3季的营收表现成功顶住压力。 虽然仍较上季下滑，但衰退的幅度已经比先前预估的第3季财测更好，市场普遍预估，天玑9500在旗舰手机市场的持续成长

　　MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。 联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。 联发科技作为全球IC设计领导厂商 [查看详细]

　　2022中国台北国际电脑展主题演讲精选：联发科携手美光，为消费者带来无可比拟的智能手机用户体验

　　2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺

　　基于联发科T300平台，广和通发布RedCap模组FM330系列及解决方案